發展歷程_發展歷程_蘇州敏芯微電子技術股份有限公司

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發展歷程

敏芯股份聲學傳感器項目榮獲吳文俊人工智能科學技術獎

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敏芯股份研發生產大樓封頂，將在2022年投入啟用

 發布時間： : 2021-09--14

敏芯股份研發生產大樓封頂，將在2022年投入啟用

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MEMS傳感器芯片累計出貨量達10億顆

 發布時間： : 2020-09--08

MEMS傳感器芯片累計出貨量達10億顆。

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成功在上海證券交易所科創板掛牌上市

 發布時間： : 2020-08--16

成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。

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全資子公司蘇州德斯倍電子有限公司成立

 發布時間： : 2019-08--06

全資子公司蘇州德斯倍電子有限公司成立。德斯倍構建有專業的MEMS封裝測試產線，提升了公司對封裝測試環節的品質管控能力，滿足高端客戶對產品性能以及交貨能力需求

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全資子公司昆山靈科傳感技術有限公司成立

 發布時間： : 2018-10--09

全資子公司昆山靈科傳感技術有限公司成立于，主要負責公司汽車、工控、醫療、白電等領域壓力傳感器芯片、模組、成品的研發與制造。同年，敏芯開始與中芯紹興合作并實現8英寸MEMS麥克風晶圓的量產

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MEMS麥克風出貨量攀升至全球第五

 發布時間： : 2017-01--25

MEMS麥克風出貨量攀升至全球第五。同年，完成省級專項“低功耗IIS數字輸出MEMS聲學傳感器的研發及產業化”

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加速度計研發成功開始銷售

 發布時間： : 2016-02--17

加速度計研發成功開始銷售

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